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台積電2先進封裝廠落腳嘉義 首座估2026年完工
hanshin | 승인2024.03.19 01:13

 

台積電1月才在法說會宣布要擴大2奈米的產能建置,預計在高雄建第3廠,而後又傳出台積電也預計在嘉義科學園區設廠。

 

傳台積電將至嘉義設1奈米廠 南科管理局:以廠商公告為準

 

行政院副院長鄭文燦和台積電廠務副總經理莊子壽、經濟部長王美花、嘉義縣長翁章梁等人今(18)日共同證實,台積電、行政院及嘉義縣政府三方會商,敲定台積電將有2座先進封裝廠(CoWoS)落腳嘉義科學園區。

 

CoWoS是什麼?

 

CoW(Chip-on-Wafer)指晶片堆疊;WoS(Wafer-on-Substrate)則是將晶片堆疊在基板上。將其綜合起來,CoWoS就是一種可以減少耗能和成本的半導體先進封裝技術。

 

透過CoWoS技術,有望將不同製程的晶片封裝在一起,加快運算速度。

 

鄭文燦感謝台積電布局全球、根留台灣,「把最好的留在台灣」。未來台灣在全球供應鏈持續扮演不可或缺的角色,更能帶動上、中、下游產業投資。

 

嘉義科學園區於去(2023)年5月動土,台積電將成為嘉科發出的第1張建照,該建照已至最後審查階段,核准後全案即正式進入開發時程。

 

嘉義縣政府說明,台積電在嘉科占地約20公頃,其中第1座先進封裝廠規劃面積約12公頃,預計2026年底完工,創造3000個就業機會。

 

經濟部長王美花指出,目前AI晶片生產遇到的瓶頸就是先進封裝產能還無法匹配晶片生產,如今台積電先進封裝廠進駐嘉義,不僅對台灣,對全世界AI晶片的需求也有非常重要的意義。

 

王美花提到,台灣正在擴大在晶片生產上的設備及材料供應鏈,在後段的封裝階段也期望國產化程度能比前段更高;目前國內廠商生產的佔比愈來愈高,先進封裝若在台灣繼續擴產,也有助於讓晶片產業生態系更加壯大。

 

嘉義縣長翁章梁則表示,縣府已作好迎接台積電的萬全準備,包含提供豐沛的土地資源,以及提升供電、供水穩定度。未來縣府將與台積電持續維持良好密切互動,以隨時掌握設廠進度,並將全力配合台積電推動建廠。(來源:公視新聞)


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