為避免半導體關鍵技術外流，媒體報導指出經濟部將擴大管制關鍵零組件出口至中國。對此經濟部澄清，研議相關配套措施，但尚未定案，將持續與各界溝通，達到保護台灣優勢產業及兼顧產業發展的目標。

媒體今天報導指出，經濟部研議第2波國家核心關鍵技術清單，近期啟動修法，加強關鍵半導體零組件的輸中管制，為防阻技術不當外流機制，也規劃新增法規強化審查流程，包括新增設備（含零組件）與材料投資審查要點。

經濟部下午發布新聞稿表示，配合國安法修法增訂經濟間諜罪，以及行政院去年公告第1波國家核心關鍵技術清單，為落實對國家核心關鍵技術保護，經濟部從投資管理及出口等面向，研議相關配套措施。

經濟部表示，目前仍在研議評估中，尚未定案，相關措施推動時程目前無具體時間表。

經濟部強調，後續將會持續與國內各界溝通，以達到保護台灣優勢產業，及兼顧產業發展的目標。

國科會去年公布關鍵技術清單，半導體相關技術鎖定14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術，以及異質整合封裝技術，晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術。（來源：中央社）