半導體封測廠陸續公布 1 月營收，受惠人工智慧（AI）晶片高階封裝測試需求，包括京元電、矽格、穎崴、台星科等 1 月營收挑戰同期高點。

晶圓測試廠京元電自結1月合併營收新台幣28.07億元，較去年12月微增1.07%，比去年同期成長9.48%，為歷年同期次高。法人分析，京元電持續受惠美系高速運算（HPC）客戶AI加速器需求成長，此外AI特殊應用晶片（ASIC）測試穩健，預估今年AI占京元電整體業績比重提升至10%。

矽格自結1月合併營收13.85億元，月增近3%，較去年同期增加近18%，為同期次高。矽格指出，去年12月因年度盤點及年末調整庫存影響，1月回復正常水準，AI晶片及手機晶片供給穩定成長，車用晶片持平，網通晶片、消費電子晶片及高速運算晶片（HPC）微幅減少。

測試介面廠穎崴自結1月合併營收3.68億元，月增達113.84%，年減13.69%，也是同期次高。穎崴指出，1月營收受惠AI、手機客戶大量下單，預期今年景氣邁向復甦，帶動營運回溫。

穎崴指出，AI相關營收占比持續增加，去年AI營收占比超過四成，估計今年將持續上升。

從客戶端看，穎崴表示，與全球高階與高速運算晶片設計客戶長期合作，全球前十大IC設計公司均是客戶，AI晶片功能升級、高階伺服器及高速網路需求，直接拉升穎崴北美地區客戶營收占比，預估今年比重將提升至七成以上。

封測廠台星科自結1月營收3.46億元，月減6.53%，年增25.1%，站同期新高，台星科先前指出，已取得兩家高速運算晶片新客戶，客戶對高階封裝需求熱絡，積極儲備產能因應AI需求，台星科3奈米晶片先進封裝也將導入量產。（來源：財經新報）