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遠端及宅經濟帶動 日月光封測需求很滿很緊
hanshinnews | 승인2020.11.20 12:57

日月光半導體總經理暨執行長吳田玉

吳田玉談話重點

 

日月光(3711)半導體總經理暨執行長吳田玉昨(19)日表示,疫情帶動遠端應用及宅經濟需求強勁,後段打線封裝產能嚴重不足,缺口甚至擴及覆晶封裝(Flip chip)及導架線等材料,日月光訂單能見度直達明年第2季。展望明年,他從原先「審慎樂觀」的態度轉變為「樂觀」。

 

近期半導體市場景氣強勁,8吋晶圓代工產能率先傳出供不應求,並導致電源管理IC、驅動IC等晶片供給嚴重不足。日月光半導體是全球半導體封測龍頭,吳田玉釋出封裝產能吃緊,意味整個半導體產業從上游IC設計到晶圓代工,以至於下游封測都處於訂單暢旺的狀況。

 

美國亞利桑那州鳳凰城通過台積電在當地設廠的開發協議,市場關心日月光是否跟進台積電前往美國設廠?吳田玉回應,目前在評估中,包括台積電、終端市場的需求,不過可確定的是,因應全球趨勢,將視情況調整海內外產能比重。

 

吳田玉昨天出席一場高峰論壇後,釋出以上訊息。他說,宅經濟發酵使得產業出現結構性改變,儘管今年全球GDP恐下跌4.9%,但半導體卻可望逆勢成長5%,宅經濟帶動半導體產業位階明顯提高,預期未來十年高科技產業可望持續成長,且成長幅度會比GDP高約三到五個百分點。

 

吳田玉表示,新冠肺炎疫情帶動遠端應用及5G基礎布建,讓ABF載板、BT載板、導線架等材料和封裝與測試生產線,目前需求都「很滿、很緊」,加上汽車市場也在第3季回溫,需求一直進來,預期供不應求的現況,至少會延續到明年第2季底。

 

至於市場關注的庫存問題,吳田玉認為,目前IC設計庫存明顯降低到一個月以下,製造端包括晶圓代工、封測也都很滿,沒有庫存可言,終端通路也沒有庫存;展望明年景氣,吳田玉過往的態度從「審慎樂觀」改為「樂觀」。

 

他說,日月光訂單能見度直達明年第2季。法人推估日月光投控今年業績可望超過4,550億元,年增10%至11%,創新高,合併毛利率可望站上16.8%,稅後純益逼近250億元,年增逾48%衝新高,每股純益超過5.5元。

 

展望明年產品平均售價(ASP),法人預估明年環境對平均售價有利,營運可強勢成長,主要是新獲得的生意及長期合約預估。(來源:經濟日報)


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