三星傳出大包，該公司代工高通5G處理器產品，因良率問題全數報廢。

有市場消息傳出，南韓三星（Samsung）在代工行動處理器大廠高通 （Qualcomm） 的中階5G處理器時發生良率問題，導致該產品全數報廢的消息，引發外界關注。

根據《財經新報》報導，引用知情人士消息，指出三星在代工高通中階5G 處理器Snapdragon SDM7250時，良率出問題，導致全數產品慘遭報廢。且不僅是高通Snapdragon SDM7250處理器良率出問題，也傳出三星本身的處理器也同樣發生相同狀況。不過據報導初步盤點，此事件對5G手機需求市場的影響並不太大。

知情人士稱，由於高通Snapdragon SDM7250處理器預計將在明年第1季問世，因此對三星來說，還有一些補救的時間。且對三星來說，高通這顆處理器對為目前該公司最重要的客戶產品，因此三星勢必會盡快解決良率問題。知情人士也指出，倘若三星屆時不幸良率還是偏低，預估仍還是可以達到少量出貨的水準，不會陷入完全無法供貨的窘境。

外界也好奇，三星大出包，是否會影響與高通後續的合作關係？知情人士認為，倘若後續高通Snapdragon SDM7250處理器因良率問題出貨變少，將會影響三星在7奈米製程需求上的佔比，同時也將削減客戶對該公司7奈米製程的信心。不過知情人士也指出，解決良率問題的能力，三星也非等閒之輩，因此之後是否會有持續性問題產生，有待後續進一步觀察。

另外，報導也指出，倘若未來三星良率問題，影響到高通在5G處理器上的供貨狀況，將有助於聯發科進一步搶食市場，提升該公司5G處理器的市佔率。