台積電領航。台灣今年將居全球設備採購與成長雙冠王，韓國則腰斬退居第三。

代表全球電子製造業及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）今天公布年中整體設備預測報告，預估2019年全球原始設備供應商（OEM）的半導體製造設備銷售金額將減少18.4%，為527億美元，低於去年645億美元的歷史高點。

　報告也顯示，台灣將從韓國手中奪下全球最大設備市場寶座，預估今年將達120.31億美元、成長幅度21.1%，金額與成長率雙雙居全球第一。北美以成長率約8.4%居次。中國達116.9億美元、將連續第二年維持金額數第二大。韓國則因縮減資本支出到90.22億美元、將落至第三。除了台灣和北美以外，今年全部地區的整體支出都將呈現萎縮態勢。

半導體業界推估，台灣在全球晶圓代工台積電（2330）推進先進製程7奈米，領先三星，並大量投產的帶動下，今年資本支出仍超過百億美元，好像航空母艦，引領台灣半導體業跟設備廠購買金額較去年更高。南韓因記憶體疲弱，投資縮減，今年預估半導體設備購買額約將僅92.2億美元，較去年的177.1億美元幾乎腰斬。

　SEMI預測2020年設備銷售將恢復成長，估將躍增11.6% 、達588億美元。最新預測也反映出，資本支出近日呈現下調趨勢，且受地緣政治緊張局勢等部分影響，市場不確定性持續升高。

　SEMI年中整體設備預測報告顯示，2019年「晶圓處理設備」銷售預計將下滑19.1%、為422億美元。「其他前端設備」，包含晶圓廠設備、晶圓製造及光罩／倍縮光罩設備在內，今年預計可能下滑4.2%、為26億美元。「封裝設備」部門預料將減少22.6%、為31億美元，「半導體測試設備」今年也預計減少16.4%、到47億美元。

　SEMI預測到2020年，設備市場可望因記憶體相關支出力道強勁及中國新增廠房而有所復甦。日本的設備銷售將爆增46.4%，達到90億美元，預期明年中國、韓國和台灣仍將是前三大市場，中國更將首度登上全球冠軍寶座。估計韓國將以117億美元成為第二大市場，台灣則可望達到115億美元設備銷售量。若2020年整體經濟情勢改善，且貿易緊張局勢得以平息，以上數據皆還有上揚空間。

　SEMI表示，年中整體設備預測報告，是以SEMI備受業界認可的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）資料庫，由設備製造商所提供的資料為基礎。整體設備包含晶圓處理、其他前端設備、整體測試，還有組裝與封裝設備。