印尼工業副部長伊格内修斯表示，和碩簽署了意向書，將在印尼1家工廠投資10兆到15兆印尼盾，為蘋果智慧型手機組裝晶片。

傳出和碩計畫在印尼投資，組裝蘋果iPhone手機晶片；印尼工業副部長伊格内修斯（Warsito Ignatius）28日向路透表示，台灣和碩（Pegatron）簽署了意向書，將在印尼1家工廠投資10兆到15兆印尼盾（約台幣219億至315億），為蘋果智慧型手機組裝晶片。

伊格内修斯指出，和碩計劃與印尼電子產品製造商「PT Sat Nusapersada」合作，將在印尼巴淡島上1家工廠組裝手機晶片，他原先表示，工廠將生產晶片，但後來通過訊息澄清，當地工廠將「為蘋果智慧型手機組裝晶片，原始零組件將另外進口。」

伊格内修斯表示，「工廠也可能生產MacBook零組件，但短期內還不會開始運作。」對此，和碩拒絕評論，PT Sat Nusapersada和蘋果也未回覆路透。

報導指出，和碩過去主要承包蘋果的代工作業，似乎沒有為iPhone生產手機晶片；本月巴淡民都（Batamindo）工業園區的1名主管向路透表示，和碩已經準備在該工業區與PT Sat Nusapersada合作製造家用電器。