SEMI表示，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。（示意圖）

SEMI（國際半導體產業協會）近日所公布全球8吋晶圓廠展望報告指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。有鑑於眾多應用都在8吋找到適合的生產甜蜜點，因此預估未來幾年將推升全球8吋晶圓廠產能至每月接近650萬片。

SEMI指出，8吋晶圓需求成長強勁，反映出產業市場許多領域的需求都已有相當穩健的成長態勢。SEMI全球8吋晶圓廠展望報告顯示，以2019到2022年為例，微機電系統(MEMS)和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25%，功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和18%。8吋晶圓廠數量和已裝機產能增加，反映出由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠，整體8吋產業表現持續強勁。

SEMI全球8吋晶圓廠展望報告上一次是在2018年7月發表，而最新版本新增7處設施，並針對109家晶圓廠更新160項內容。2019到2022年間，預計一共會有16座新廠或生產線開始運轉，其中14處為量產晶圓廠。這份報告也將晶圓廠之間的設備轉讓，還有原本備而不用又重新啟動的設備納入考量，例如SK海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）等。

SEMI表示，從整個產業來看，由於記憶體等先進元件的投資計畫近日突然走軟，造成2019年支出預計將會出現兩位數降幅。不過因為使用8吋及8吋以下晶圓的成熟裝置需求穩定甚至出現成長趨勢，為滿足不斷增長的需求，8吋晶圓廠的產能擴增以及新設廠計畫也不會令人感到意外。