SEMI公布全球晶圓廠預測報告，由於近期的市場情勢，預期2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額將下修，下滑幅度恐將較原先預期更為劇烈。

根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布「全球晶圓廠預測報告」，由於近期的市場情勢，預期2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額將下修，下滑幅度恐將較原先預期更為劇烈。其中，2018年的投資金額將較8月時預測的14%成長下修至10%成長；2019年的投資金額更將從原先預測的7%成長，下修至8%衰退。

甫進入2018時，全球半導體晶圓廠設備市場原先預測將延續罕見的4年連續成長直至2019年。但其實早在今年8月時，SEMI綜合收集分析全球超過400間晶圓廠主要投資計畫後，便預測2018下半年至2019上半年晶圓廠投資金額將呈下滑態勢。

SEMI指出，2018下半年及2019上半年晶圓設備銷售金額估將分別下滑13及16個百分點，直至2019下半年才有望出現轉圜。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，主要原因是記憶體價格下跌與中美貿易戰之下，導致公司投資計畫改變。

曹世綸進一步指出，其中又以先進記憶體製造商、中國大陸晶圓廠、及28奈米或以上成熟製程業者的資本支出縮減影響全球市場最劇。但他也強調，雖然晶圓預測報告中指出大部分的記憶體廠皆計畫減少資本投資，但美光例外。

2019年美光預期將投資約105億美元，相較於2018年的82億美元投資金額提高約28%。這筆投資主要計畫用於擴張及升級既有廠房設施，但針對NAND的投資將較今年少。