台灣半導體年度盛事─SEMICON Taiwan國際半導體展從1日展開3天展期，瞄準台灣半導體台積電（2330）、日月光（2311）等大廠紛推進先進技術，京鼎（3413）、家登（3680）皆在展區新展出高階製程相關次設備。

設備業者表示，紅色供應鏈崛起，中國從前段晶圓廠到後段封測廠受惠國家政策補助，近年來採購設備數量急遽成長，不過，中國半導體採購設備仍以中低階為主，台灣半導體業技術較先進，採購設備主要是高階設備，設備廠商在這次展覽也全力主攻高階設備。

家登董事長邱銘乾表示，該公司12吋晶圓傳載解決方案、高階光罩極紫外光（EUV）傳載解決方案，已打進美系、台系半導體大廠，12吋晶圓傳載解決方案出貨量逐月放量；高階光罩極紫外光傳載解決方案因應用在7奈米，目前供應研發產線，預計後年會顯著增加。整體而言，家登下半年營收與獲利有機會逐季成長。

鴻海（2317）轉投資的京鼎這次展覽新推出半導體惰性氣體充填設備、性能提升的自動化解決方案，供應晶圓廠20、16奈米以下製程使用；京鼎發言人呂軍甫表示，半導體前段設備約佔該公司營收近7成，面板設備、太陽能設備與環安監控則約佔營收比3成多，上半年設備出貨入帳不如預期，但第三季可望入帳增加，單季營收有機會達新高，下半年會比上半年為佳。