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蘋果5G新晶片 找台積代工
hanshinnews | 승인2021.11.25 11:36
蘋果衝刺自研晶片,最新標的鎖定5G基頻晶片,並將找台積電代工。

日經新聞報導,蘋果衝刺自研晶片,最新標的鎖定5G基頻晶片,並將找台積電(2330)代工,目前已委由台積電以5奈米製造首批試驗晶片,後續將轉進4奈米製程,最快2023年開始正式量產並導入當年發表的iPhone。

這是台積電繼獨家為蘋果A系列與M系列兩款自家晶片代工之後,再次拿下蘋果自家晶片大單,為台積電先進製程接單再添龐大動能。

目前蘋果5G基頻晶片採用高通的產品,但「蘋果有意與高通分手,不再採用高通5G基頻晶片」的傳聞不斷,高通日前也證實,2023年iPhone內建高通5G基頻晶片的數量將僅剩兩成,間接證實蘋果自行開發5G基頻晶片的傳聞。

台積電一向不評論單一客戶訊息。業界認為,蘋果持續強化全系列產品自主晶片研發,在iPhone與Mac產品分別導入自行設計的A系列與M系列處理器後,打造自家5G晶片勢在必行。隨著蘋果和高通的六年合約將在2024年中旬到期,蘋果現在開始啟動自家5G基頻晶片相關計畫,意在擺脫對高通的依賴。

美國國際貿易委員會(ITC)公開文件顯示,蘋果和高通在基頻晶片的合作至少會到2024年5月,主要品項為高通的「X55」、「X65」及「X70」產品。從相關資訊而言,業界推估後續合約到期後,可望由蘋果自研基頻產品接棒。

業界分析,台積電是蘋果最重要的晶圓代工夥伴,加上蘋果在iPhone採用恩智浦(NXP)等重要元件的供應商也多和台積電先進製程緊密合作,先前蘋果也已收購英特爾基頻團隊,因此整體生態圈發展將是水到渠成。

另一方面,對蘋果而言,開發自己的基頻晶片,不只可以省下付給高通的權利金,還能為該公司自家行動處理器與台積電晶片的整合鋪平道路。

日媒報導指出,蘋果已經開始與台積電合作自研5G基頻晶片生產事宜,目前由台積電5奈米產線負責製造首批試驗品,未來將會轉使用更先進的4賣米製程。據悉,未來台積電4奈米製程還會負責代工2022年iPhone的A16 處理器,其中可能就內含5G基頻晶片。(來源:經濟日報)


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