華為去年來台搶購的晶片今年內會用罄。（示意圖，路透社）

華為去年趕在美國制裁生效前，砸錢包機來台載走大量晶片，這些晶片即將告罄，港媒預計，華為囤積大量5奈米的晶片庫存，預計今年內會用光。

去年美國對華為實施新禁令，包括台積電、聯發科等半導體廠商對華為出貨將到2020年9月14日止，華為旗下海思趕在禁令之前，大手筆包一架順字號貨運專機來台，趕在出貨期限前來台搶貨，載走大量晶片，提高備貨庫存量。

現在，這批存貨即將告罄，華為副董事長徐直軍在4月12日舉行的全球分析師峰會坦言，目前全球沒有晶片製造商幫助華為將其晶片設計投入生產，華為的庫存「不會維持很長時間」，

《香港01》今（13）日也報導，雖然華為早已應對美國的制裁，預早囤積大量5奈米的晶片庫存，但預計今年內這批庫存會用完，眼見華為手機銷路每況愈下，今年賣出的新手機應該不足5,000萬部，這也是華為急於建立鴻蒙系統生態圈留客的主因。

報導稱，鴻蒙雖有中國政府的強大後盾，但最大的致命傷還是高端晶片的斷供，未來鴻蒙系統可能僅搭載10奈米以上晶片。

報導直言，以目前中芯量產能力最有把握的是14奈米制程的晶片，相對台積電、三星已邁向3奈米或以下的製程，鴻蒙手機的耗電量幾乎是蘋果、三星及小米等手機產品的數十倍，這也是鴻蒙系統最大的死穴。（來源：自由時報）