日本專家建議,日美應共同設立先進半導體研究所,在日本進行晶片設計,並交由美國廠商製造,擺脫當前過度仰賴台灣供應晶片的情況。(路透)
根據日經新聞報導,由於美中貿易摩擦加劇,使得與半導體有關的地緣政治風險升高,有日本專家建議,日美應共同設立先進半導體研究所,在日本進行晶片設計,並交由美國廠商製造,擺脫當前過度仰賴台灣供應晶片的情況。
提出此一構想的包括前日本防衛省次官西正典(Masanori Nishi),以及美國在日智囊組織鮑爾亞洲集團(BGA)的成員;BGA是華府智庫戰略暨國際研究中心(CSIS)在東南亞設立的分支機構。
上述專家認為,應以日本超級電腦「富岳」(Fugaku)的技術為基礎,由日本負責半導體設計,並由英特爾等美國半導體廠商製造;富岳是富士通(Fujitsu)與日本理化學研究所共同開發的超級電腦,中央處理器(CPU)由台積電製造。
報導指出,半導體涉及物聯網、家電、機械、電動汽車等各種產業,甚至事關各國國防,需要政府大力協助開發,新成立的美日先進半導體研究所將作為兩國合作的窗口,協助強化美日半導體產業。
英特爾三月宣布,將斥資兩百億美元在美國亞利桑那州設立兩座晶圓廠,並計畫在美國、歐洲和其他地區建立更多工廠,以與台積電展開競爭。
日經新聞五月初曾報導,全球半導體生產過於集中亞洲,在截至二○一九年的過去二十年,台灣、南韓和中國等亞洲國家的出口量從五十%增至八十%;而來自歐美和日本的出口量從五十%降至不足二十%,生產基地過於集中,難以分散因災難與地緣政治等造成的風險。(來源:自由時報)
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